Foundry Service

개별 디바이스 제작을 위한 소자 전체 공정 프로세스의 개발 및 연구뿐만 아니라 표준 또는 고객이 제공하는 설계 및 맞춤형 프로세스 개발 등 완벽한 제품개발을 위한 파운드리 서비스를 제공합니다.

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Mass product or coordinator for power devices form wafer in to wafer out total solution

제조 핵심 기술
Front-end processing
Photolithography resolution down to 0.4 µm feature with 0.1µm alignment accuracy
Trench technology down to 3um depth without micro trench
Thermal oxidation and gate stack processes
Films deposition and etch
High temperature implant
High temperature implant anneal
Backside metal deposition
Ni, Al, Ti/TiN Ag deposition and etch
Semiconductor device and test patterns
Fabrication of test structures
Manufacturing of semiconductor devices
Inline parametric and reliability electrical testing and characterization
4-inch SiC processing capabilities
SiC capacity: 1500 wafers/month
Class-10 capable cleanroom
Custom development and manufacturing